2．0开发者Beta版
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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2024年，CXL 2.0加速到来
2024-12-04
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?
2024-11-26
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安卓PWA永久包开创者ROIBest在Trustpilot上获得4.6 高分好评
2024-11-22
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
2024-10-22
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶
2024-10-12
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载
2024-09-10
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
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英伟达Q2财报今晚发！投资者高度紧张，苹果股王地位不稳？
2024-08-28
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代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
2024-08-26
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龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
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2024 CTIS消费者科技及创新展览会重磅开幕 引领消费科技新趋势
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批「信息茧房」者，困在了「认知茧房」里
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
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新玩家与出局者，国产智驾芯片最新格局
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