4G智能机
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智能汽车定位误差缩10倍？医疗设备纽扣电池撑5年？慕尼黑展台揭秘黑科技
2025-04-22
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可PintoPin替换TSM12的超强抗干扰+具备智能灵敏度校准的电容式触摸芯片
2025-04-22
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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零跑汽车选择QNX为全新智能电动SUV-B10提供智能化支持
2025-04-08
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
2025-04-07
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芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
2025-04-03
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
2025-04-02
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共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
2025-04-01
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PV2700：解锁IT2700的百通道测试潜能，打造高效智能测试体验
2025-04-01
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TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
2025-03-28
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HBM4大战
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
2025-03-27
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
2025-03-25
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
2025-03-20
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
2025-03-11
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ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
2025-03-10
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
2025-03-10
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光刻机巨头ASML有点慌，2025年，中国市场或少400亿收入
2025-03-10
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自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
2025-03-03
