5G核心元件
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片
2024-12-03
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
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【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发
2024-08-19
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
2024-07-24
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展
2024-06-06
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
2024-05-14
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龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子
2024-05-10
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
2024-05-07
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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍
2024-04-28
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
