5G模组
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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可广泛应用于各种液位、水浸检测场景的液位传感模组-LLM
2024-12-05
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
2024-11-28
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
2024-08-22
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应用于空气和液体抑菌的静态UVC LED抑菌模组-WH-UVC001-VO
2024-07-03
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子
2024-05-10
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季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化
2024-05-08
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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍
2024-04-28
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
2024-04-12
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CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒
2024-03-21
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净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱
2024-03-19
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CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
2024-03-12
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了
2024-03-04
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思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024-02-22
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18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
2024-02-21
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北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？
2024-02-21
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日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖
2024-02-12
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
2024-01-31