5G移动平台
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能
2024-11-11
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
2024-10-21
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024-09-13
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5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
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一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
2024-06-28
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自主移动机器人使用率提高 一线员工正在拥抱新技术
2024-06-24
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子
2024-05-10
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中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍
2024-04-28
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
2024-04-26
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华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
2024-04-19
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
