5G通信手机壳
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
2024-11-11
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05
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突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
2024-11-01
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
2024-10-27
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AMD与英特尔联手，成立x86联盟！
2024-10-25
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
2024-10-21
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
2024-10-21
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
2024-10-15
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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美光，举起左手！
2024-10-12
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
2024-10-12
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方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软
2024-10-01
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！
2024-09-25
