B660主板
-
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
2024-04-07
-
英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
2024-03-26
-
远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
2024-03-07
-
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
-
2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资
2024-02-22
-
高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
2024-02-05
-
低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
-
CPU给力，中国本土PC主板发力
2024-02-02
-
山景32位蓝牙DSP音频应用处理芯片—BP1048B2
2023-12-25
-
李书福与李斌握手，换电体系将从to C走向to B
2023-12-05
-
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
2023-11-16
-
研华服务器级工业主板AIMB-592隆重上市！
2023-11-14
-
小米领投 时创意获超3.4亿元B轮战略融资
2023-11-14
-
国产高精度24位ADC芯片CJC5357B
2023-10-12
-
-
创新药，新能源，To B放量，出海，数据....埋在2023年的“彩蛋”会有哪些？
2023-01-11
-
泰凌微电子发布开源模组Mars－B91
2022-10-11
-
研华AIMB－218工业主板在血液分析诊断中的应用
2022-08-31
-
快手自研SoC芯片，进军To B市场
2022-08-12
-
诺领科技倒在B轮融资，或是半导体降温来袭
2022-08-10
-
韩国WA15-6819B高性能DSP数字功放芯片
2022-07-21
-
韩国Wellang丨数字功放WA15-6819B性能概述
2022-07-19
-
数字功放-韩国Wellang原装现货WA15-6819B
2022-07-18
-
泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干
2022-06-30
-
0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南
2022-06-10
-
从B端定制到C端开售 鼎桥正在刷“新”
2022-05-20
-
车载摄像头总线(C2B)—经济高效的摄像头连接
2022-04-15
-
敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
2022-04-01
-
三赢兴突击引入前发审员，弃双创板冲主板，与供应商股权交叉
2022-03-17
-
加速AR光波导全面量产,灵犀微光获亿元级B轮融资
2022-03-09
-
多年来第一次！Intel主板德国收入反超AMD
2022-02-21
-
抓住JESD204B接口功能的关键问题
2022-01-10
-
?毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资
2021-12-31
-
埃克斯工业完成过亿元B轮融资 深化半导体智能制造核心竞争力
2021-12-29
-
阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资
2021-12-28
-
泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资
2021-12-23
-
瀚博半导体完成16亿元B轮融资
2021-12-22
-
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
2021-12-21
-
牛芯半导体完成超亿元B轮融资，高端接口IP产品研发
2021-12-13
-
牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化
2021-12-13