SiC封装模块

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

2024-07-04

ICPL-316J：2.5A输出电流-IGBT栅极驱动光耦

2024-07-02

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

GT304L-四通道电容式触摸IC_触摸感应芯片

2024-06-27

舞台灯电机驱动芯片_步进驱动ic-选型指南_应用方案

2024-06-26

IGBT/MOSFET-栅极驱动光电耦合器ICPL-343

2024-06-25

音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全

2024-06-24

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

2024-06-18

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

2024-06-12

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12

高隔离-IPM接口驱动光耦ICPL-480

2024-06-06

DSP功放与一般功放区别，内置DSP音频功放IC

2024-06-05

韩国GreenChip超强抗干扰电容式触摸芯片/触摸感应IC

2024-05-28

安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器

2024-05-27

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利

2024-05-20

国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L

2024-05-14

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜

2024-05-10

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

应用在隔离的IGBT模块中的光电耦合器

2024-04-28

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

电动压缩机设计-ASPM模块篇

2024-04-19

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

2024-04-17

芯片封装介绍

2024-04-12

iML6603—国产模拟类音频功放IC

2024-04-10

Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能

2024-04-10