让你座椅发热的小小芯片,也开始有国产替代了
如今新能源汽车、光通信及医疗设备的火热,让高精度温控需求爆发,热电半导体技术凭借无噪音、控温精度达±0.01℃、体积小等优势,被视为下一代热管理核心方案,据机构统计,2023年全球工业级TEC市场规模约70亿元。
不过全球TEC高端市场长期被Ferrotec、Laird等美日企业垄断,国产替代空间巨大,近日国内高端热电半导体领域迎来又一关键进展。
5月15日消息,国内高端热电半导体龙头中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资与格致资本领投,中科创星、溧阳创投等老股东持续跟投。
据OFweek维科网·电子工程获悉,本轮资金将重点投向Micro TEC(微型热电制冷器)量产产线建设及全流程设备优化,标志着国产热电半导体技术向自主可控迈出实质性一步。
资料显示,中科玻声的技术源于中国科学院上海硅酸盐研究所,由陈立东院士领衔的团队主导研发,其核心突破在于热电材料性能的显著提升:P型材料热电转换效率指标(zT值)达1.3,N型材料zT值达1.0,接近国际顶尖水平。
此外,公司创新开发的室温柔性热电材料(zT值0.6)厚度仅0.3毫米,可适配可穿戴设备等柔性场景,填补了国内该领域技术空白。
当然技术突破不能局限于“纸上谈兵”,在商业化上,中科玻声也已切入车规级热管理赛道。
据悉其产品已成功进入吉利、零跑、红旗等一众中国车企供应链,而中科玻声也是目前国内唯一具备车载调温座椅开发能力的企业,而眼光长远的它已经开始把目光放在光通信模块散热、医疗PCR仪温控等具有更高附加值的领域。
行业分析显示,随着新能源汽车渗透率提升及5G光模块需求激增,微型化精准温控市场将持续扩容。如果中科玻声在量产成本、良率控制及客户拓展上持续突破,将为国产高端热电半导体撕开市场缺口,成为国产半导体替代的又一关键节点。
