SoC开发
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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智能手机SoC大决战!胜负已分!
2024-10-25
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024-10-15
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
2024-08-09
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
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村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
2024-05-14
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JFrog助力开发者实现安全AI之旅
2024-05-10
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聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
2024-05-06
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兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
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给“关系户”股权激励,伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
2024-04-09
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基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
2024-02-22
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-02-05
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【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
2024-01-26
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12月份手机soc天梯榜:手机性能强弱,对照后便一目了然
2023-12-20
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大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会!
2023-12-08
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国产手机SoC,需要PlanB
2023-11-24
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立足NoC IP,传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
2023-11-23
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拳打苹果,脚踢高通,联发科发布全球首款全大核的Soc!
2023-11-08
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ASML副总裁的话很有深意:中国团队已开发出新光刻机
2023-11-05
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
2023-10-20
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便携式电子产品触摸芯片及方案开发
2023-09-18
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艾睿电子为大湾区创科企业提供设计工程和供应链服务,助力开发机器人和智能物联网设备
2023-08-22
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瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证
2023-07-20