业界
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
2024-05-06
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比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G＋5G双模小基站
2023-06-28
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型
2023-06-01
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安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构
2022-12-13
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比科奇凭业界首款5G小基站系统级芯片（SoC）斩获2022年度全球小基站论坛大奖
2022-06-16
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安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)方案 加速实现楼宇自动化
2022-06-08
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业绩下滑的ASML忧虑市场变化，给业界描绘了1纳米的大饼
2022-05-18
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豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC
2022-01-14
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Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器
2022-01-13
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SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
2021-10-21
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美国要求芯片大厂交出机密数据遭韩国业界抗议
2021-09-30
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华为P50系列来了：将发布业界首创全新移动影像技术
2021-07-19
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TI通过全新的SAR ADC系列（包括业界超快的18位ADC），缩小高速和精度方面的差距
2021-06-09
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华为携手人民邮电出版社及产业合作伙伴正式发布业界首部5GtoB系统性专著
2021-05-17
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Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始供货
2021-04-29
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Intel联合业界合作伙伴推出Evo认证笔记本，改写PC行业游戏规则
2020-12-29
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半导体业界地震：中芯国际再传“内斗”，梁孟松提出辞呈
2020-12-16
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DXOMARK：旗舰手机的“业界标准”
2020-12-12
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中芯国际14 纳米芯片量产，良率已达业界量产水准
2020-11-20
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OPPO推出自研、领先业界的RTK高精度定位算法
2020-10-26
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政商精英齐聚 数字经济大会为业界带来5大价值
2020-09-30
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Marvell携手台积电打造业界最先进的5nm技术数据基础设施产品组合
2020-09-18
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业界首款5nm 5G Soc：华为Mate 40 Pro首发麒麟9000
2020-09-17
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华为刚登顶，业界已期待小米将取代它跻身全球前三强
2020-08-28
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台湾业界：美国瞄准了台积电，半导体产业或被迫选边站
2020-05-25
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加快AI芯片落地智算中心！浪潮发布业界首款AI开放加速系统MX1
2020-04-14
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM－4产品组合
2019-05-21
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vivo APEX 2019体验：领先业界的全屏幕指纹+一体化机身
2019-01-25
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你们眼中的“智商鉴定机”OPPO，发布了2个领先业界的技术
2019-01-18
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Maxim发布业界首款适用于移动设备的PPG和ECG生物传感器模块
2019-01-10
