中兴首款5G手机

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

2024-12-19

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

2024-12-19

苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

2024-12-17

小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

2024-12-16

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

2024-12-13

低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1

2024-12-12

传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！

2024-12-09

国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点

2024-12-09

美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了

2024-12-04

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

2024-12-04

一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A

2024-12-02

EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？

2024-12-02

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

2024-12-02

一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP

2024-11-28

EUV光刻机巨头风云争夺战

2024-11-28

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

2024-11-27

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

2024-11-26

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

2024-11-25

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

2024-11-25

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

2024-11-14

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

2024-11-05