二代AirPods测评
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍
2024-09-14
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
2024-08-20
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
2024-08-13
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解码中芯国际二季度报：多项指标回升显著，产能保优效益稳增
2024-08-12
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
2024-07-25
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安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
2024-07-23
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“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办
2024-07-22
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
2024-07-03
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尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
2024-07-02
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024-07-01
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OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
2024-07-01
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
2024-06-13
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全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果 仅次于微软
2024-06-06
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英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软
2024-06-06
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韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
2024-06-05
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莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-21
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对华为出口许可被撤销：英特尔下调二季度营收预期
2024-05-09
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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD
2024-04-30
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇
2024-04-19
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IPO前夜，二股东逃跑了
2024-04-15
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尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
2024-04-11
