二代AirPods测评
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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美光科技2025财年第二财季：内存需求增长，业务占比历史新高
2025-03-25
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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器
2025-03-24
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“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二
2025-03-18
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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SpaceX第二代星舰首秀，“筷子夹火箭”二次上演
2025-01-21
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
2025-01-08
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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英伟达的下一代GPU快要来了吗？
2024-12-31
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40岁的Windows，旁观纯血鸿蒙一斗二
2024-12-30
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下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
2024-12-27
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（二）
2024-12-25
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
2024-12-18
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
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下一代汽车微控制器
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
