人工智能战略发展
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
2025-01-21
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
2025-01-20
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
2025-01-15
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
2025-01-14
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
2025-01-13
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025-01-10
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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大众安徽：低代码加速智能工厂创新
2025-01-08
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
2024-12-31
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韩国半导体产业集群战略
2024-12-30
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
2024-12-27
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
2024-12-26
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
2024-12-25
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
2024-12-24
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
2024-12-12
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不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇
2024-12-08
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
2024-11-28
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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2025年半导体行业发展放缓
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
2024-10-25
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
