低功耗设计
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
2024-11-06
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并!你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量,变革 PCB 设计
2024-10-28
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
2024-10-24
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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芯片设计概念股大盘点(名单)
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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西门子年度盛会在沪成功举办,EDA系统设计新时代重磅启动!
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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应用在蓝牙耳机中的低功耗DSP音频处理芯片-DU561
2024-09-03
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
2024-08-30
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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不断改进 OBC 设计,适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列,赋予设计灵活性,转变触觉技术
2024-08-05
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国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B
2024-07-25
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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CJC8972-适用于便携式数字音频应用24位低功耗编解码器
2024-07-16
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国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B
2024-07-11
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10