全新SoC套件

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024-12-13

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

2024-12-11

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

2024-11-26

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

2024-11-25

AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

2024-11-13

创新低！泰凌推出革新性音频SoC！

2024-11-12

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

2024-11-11

BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合

2024-09-19

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

2024-07-23

全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024-07-16

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

2024-06-27

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求

2024-05-30

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案

2024-04-19

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

2024-04-12

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

2024-04-10

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024-04-10

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

2024-02-27

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

2024-02-20