创新设计
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
2025-02-18
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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伟创力：紧跟制造业的创新步伐
2025-01-15
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
2025-01-08
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QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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大众安徽：低代码加速智能工厂创新
2025-01-08
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两名学生勇夺特等奖！“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
2024-12-20
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Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
2024-12-20
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博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高
2024-12-20
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
2024-12-19
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
2024-12-19
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
2024-12-13
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SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
2024-12-08
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
2024-12-03
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片
2024-11-07
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024-10-16
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
