创新设计
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片
2024-11-07
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024-10-16
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
2024-09-24
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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报名火热进行中｜请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
2024-09-13
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村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
2024-09-13
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖
2024-09-02
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024-08-30
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科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
2024-08-19
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安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
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