功率
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
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功率半导体大厂，都在走这条路？
2024-09-25
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
2024-09-19
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024-09-13
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
2024-08-30
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
2024-08-07
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
2024-08-06
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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功率半导体，谁是盈利最强企业？
2024-07-22
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024-06-12
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最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
2024-06-06
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创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
2024-06-05
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裁员 5000 人，东芝押注功率半导体
2024-06-03
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在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
2024-05-22
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用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
2024-05-09
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024-05-08
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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ITECH推出划时代产品--IT6600系列大功率可编程直流电源
2024-04-01
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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优化大功率直流充电桩设计
2024-03-12
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智能功率模块让热泵更智能
2024-03-08
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
2024-02-22
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
2024-02-20
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