功率模块
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存储巨头正推进SOCAMM模块，距离爆火还差一把火？
2025-03-31
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韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
2025-03-25
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器
2025-02-11
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GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？
2025-01-26
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025-01-10
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V，适用照明、投影仪】
2024-12-18
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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Han Domino RJ45模块
2024-10-09
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
