功率设计
-
用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
-
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
-
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
-
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
-
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
-
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
-
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并!你觉得可能吗
2024-11-05
-
全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
-
研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
-
释放 AI 力量,变革 PCB 设计
2024-10-28
-
立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
-
Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
-
适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
-
芯片设计概念股大盘点(名单)
2024-10-16
-
支持直驱16Ω或32Ω耳机,输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
-
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
-
适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
-
适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
-
功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
-
功率半导体大厂,都在走这条路?
2024-09-25
-
西门子年度盛会在沪成功举办,EDA系统设计新时代重磅启动!
2024-09-23
-
Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
2024-09-19
-
专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
-
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
-
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
2024-09-13
-
高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
-
设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
-
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
-
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
-
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
2024-08-30
-
iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
-
为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
-
一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
2024-08-07
-
具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
2024-08-06
-
不断改进 OBC 设计,适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
-
在中国推出DRAKE触觉阵列,赋予设计灵活性,转变触觉技术
2024-08-05
-
功率半导体,谁是盈利最强企业?
2024-07-22
-
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17