功率设计
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
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功率半导体大厂，都在走这条路？
2024-09-25
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
2024-09-19
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024-09-13
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
2024-08-30
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
2024-08-07
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
2024-08-06
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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功率半导体，谁是盈利最强企业？
2024-07-22
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？
2024-06-21
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沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
2024-06-20
