华为P系列手机
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Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
2025-04-21
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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TE Connectivity 推出INMORO系列
2025-04-21
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纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
2025-04-16
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化
2025-04-10
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
2025-04-01
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
2025-03-19
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
2025-03-18
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
2025-03-10
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光刻机巨头ASML有点慌，2025年，中国市场或少400亿收入
2025-03-10
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自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键
2025-03-10
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
2025-03-07
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
2025-03-03
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思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
2025-02-28
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
2025-02-27
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
2025-02-20
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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美国，正在疯狂建芯片厂，疯狂购买ASML光刻机
2025-02-04
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
2025-01-20
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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华为注资，芯片细分领域前十强
2025-01-14
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
2025-01-13
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025-01-09
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QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
2025-01-08
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
