华为手环B5测评
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深康佳A重磅出手,半导体版图再拓一步
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
2025-01-09
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QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
2025-01-08
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
2025-01-02
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
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苹果M5芯片来了!制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
2024-12-25
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
2024-12-16
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
2024-12-13
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CJC5357B_24位音频ADC可替代AKM5358
2024-12-12
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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高通CPU只占1.5%,不是X86对手
2024-12-02
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!
2024-11-25
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无感过地铁闸口!恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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AMD要进军手机芯片?大概率是谣言,就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO,创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
2024-11-19
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
2024-11-11
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反方向的“华为”,诺基亚闷声转向?
2024-11-11
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英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
2024-11-05
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
2024-11-04
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突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
2024-11-01
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
2024-11-01
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任正非最新谈话,再次回应华为受到美国制裁
2024-11-01
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31