双层晶体

安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器

2024-05-27

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

2023-12-28

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

2023-10-19

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

2023-05-16

ULQ2003ADR芯片 NPN晶体管驱动器

2023-04-17

突破！北大制造出速度最快、能耗最低，10nm二维晶体管

2023-04-12

902亿晶体管谁敢比！AMD Zen4 IO内核、3D缓存首次揭秘

2023-03-07

直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能

2023-01-17

复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍

2022-12-12

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

2022-10-18

最强手机芯片诞生：4nm，160亿晶体管，CPU比高通8+强50%

2022-09-08

AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化

2022-07-06

800亿晶体管开启新一轮堆料大战

2022-03-30

台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

2021-12-24

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

2021-12-20

88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通

2021-12-13

国内首款车规级7nm芯片发布！88亿个晶体管，87层电路

2021-11-02

多了38亿晶体管，为何苹果A15芯片的性能却没有明显提升？

2021-09-16

晶体管结构新变革：未来GAA的机遇与挑战并存

2021-09-01

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

2021-07-29

紫光16nm路由芯片曝光：256核心、180亿晶体管

2021-07-23

国内垂直晶体管技术，芯片已实现0.65nm沟道长度？

2021-06-17

台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管

2021-06-02

全球首个5nm制程5G手机华为Mate40发布：集成150亿+晶体管

2020-10-23

碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造

2020-09-25

台积电2nm工艺研发突破，或采用环绕栅极晶体管技术

2020-09-23