器件尺寸

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

2024-10-22

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

2024-09-10

TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。

2024-09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

2024-09-03

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

2024-08-30

【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-13

【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?

2024-08-13

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！

2024-06-19

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

2024-05-28

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

2024-05-21

【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性

2024-04-25

尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器

2024-04-11

500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024

2024-03-12

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变

2024-01-19

全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

2023-12-26

【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键

2023-12-04

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

2023-11-29

江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式

2023-11-08

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

2023-11-07

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

2023-10-26

Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

2023-10-12

文晔并购的背后：元器件分销商之变

2023-09-19