大功率模块

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024-10-28

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

2024-10-21

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

2024-10-15

适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603

2024-10-10

Han Domino RJ45模块

2024-10-09

适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

2024-10-08

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

2024-09-25

Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

2024-09-19

Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

2024-09-19

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024-09-13

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024-09-05

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911

2024-08-07

具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100

2024-08-06

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

功率半导体，谁是盈利最强企业？

2024-07-22

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

2024-07-10

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

2024-06-18

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12

最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦

2024-06-06

创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术

2024-06-05

裁员 5000 人，东芝押注功率半导体

2024-06-03

用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构

2024-05-09

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

2024-04-30

应用在隔离的IGBT模块中的光电耦合器

2024-04-28

多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4

2024-04-22

电动压缩机设计-ASPM模块篇

2024-04-19