天玑9000
天玑9000是联发科推出的一款采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片,于2021年11月19日正式发布。天玑9000满足5G R16规范,提供强大的载波聚合能力、低通讯功耗、稳定的移动网络连接,支持视频、无线网络和存储标准。
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