封装CIM

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可

2024-09-26

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

芯片封装介绍

2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29

先进封装，兵家必争之地

2024-01-23

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

2023-12-28

Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局

2023-12-15

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

2023-12-01

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

2023-11-29

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

2023-11-27

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

2023-11-07

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

2023-10-17

探访英特尔CPU封装工厂内部

2023-09-28

华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！

2023-08-08