封装基板
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COB冲关，后段封装引关注
2024-04-26
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
2024-04-19
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玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
2024-04-15
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
2024-04-15
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芯片封装介绍
2024-04-12
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
2024-03-19
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20
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先进封装，兵家必争之地
2024-01-23
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台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
2023-12-28
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Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局
2023-12-15
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
2023-12-06
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关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地
2023-12-01
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DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用
2023-11-27
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探访英特尔CPU封装工厂内部
2023-09-28
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
2023-08-30
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华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”新专利
2023-08-18
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华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
2023-08-08
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用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
2023-07-11
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泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
2023-06-21
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Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列
2023-06-21
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2023年先进封装行业研究报告
2023-06-09
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英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
2023-04-28
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Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
2023-03-29
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Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
2023-03-21
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下一代3D封装竞赛正式拉响！
2023-02-07
