封装技术

【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

2024-04-30

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

2024-04-30

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

2024-04-28

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产

2024-04-25

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024-04-23

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

2024-04-17

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

2024-04-15

芯片封装介绍

2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

2024-04-10

在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片

2024-04-08

智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

2024-03-29

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

2024-03-26

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

2024-03-25

英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新

2024-03-19

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

2024-03-15

华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？

2024-03-12

新路线出现：EUV光刻机后，是BEUV技术，我们赶紧冲！

2024-03-07

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片

2024-03-01

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29

低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑

2024-02-27

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

2024-02-26

梁孟松加入中芯后，三星的芯片技术，越来越忽悠了？

2024-02-26

MIMO 雷达系统测试工具和技术

2024-02-22

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

2024-02-22

未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱

2024-02-18