在全球AI热潮席卷下,高算力芯片功率密度持续攀升,传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案,以石墨烯导热垫片为核心,融合微型化散热器件和环保液冷技术,为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持,助力AI产业突破“热瓶颈”。
破解高算力散热难题
以英伟达H100为代表的高性能芯片,因高功耗和紧凑封装导致表面温度飙升与结构形变,传统硅脂和导热垫因热阻高、厚度受限,难以满足需求。世强硬创的战略合作伙伴鸿富诚推出石墨烯导热垫片,通过材料结构优化,攻克大尺寸芯片三大散热难题:
超低热阻:采用取向工艺,热阻低至0.04℃·cm2/W,热传导效率大幅提升;
极薄设计:支持70%压缩量,最薄达0.1mm,满足紧凑空间的低BLT需求;
抗翘曲能力:多孔结构快速适应局部形变,避免材料挤出,吸收翘曲位移,确保可靠性。
鸿富诚石墨烯导热垫片
全场景散热技术加持
世强硬创的解决方案不仅局限于石墨烯垫片,还整合了多种前沿散热技术。台达电子的12mm×3mm超薄风扇在狭小空间内实现高效风冷;3D相变散热器与符合欧盟PFAS法规的浸没式冷却液,为硅光模块等场景提供环保、安全的散热选择。这些技术共同构建了灵活、高效的散热生态。
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综合服务赋能AI产业
作为材料综合解决方案平台,世强硬创提供从热设计、材料定制到加工测试的全链条服务。此外,其在胶粘剂、防水防尘、吸波屏蔽及隔热绝缘领域的创新方案同样亮眼,例如龙鳞50nm防水涂层、瓦克及德聚的密封胶、ITW导热绝缘片及镀金导电泡棉,满足AI设备多样化需求。
通过创新材料与技术的深度融合,世强硬创的热管理解决方案为高算力芯片的可靠运行保驾护航。作为领先的电子行业研发服务平台,世强硬创正以技术突破引领行业,助力AI生态迈向新高度。
