封装设计

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂

2025-02-14

先进封装，再度升温

2025-02-07

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

半导体先进封装：硅通孔技术的发展

2025-01-15

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

2024-12-25

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

2024-12-23

先进封装技术：如何解决应变与应力？

2024-12-23

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

2024-11-14

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

2024-11-12

美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

2024-11-05

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

释放 AI 力量，变革 PCB 设计

2024-10-28

芯片设计概念股大盘点（名单）

2024-10-16

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

2024-10-14

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！

2024-09-23

DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

2024-09-23

专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

2024-09-19

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

2024-09-18

高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难

2024-09-10

设计车载充电器的关键考虑因素

2024-09-10

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

2024-09-06

为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

2024-08-14

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术

2024-08-05