封装设计

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

2024-04-21

电动压缩机设计-ASPM模块篇

2024-04-19

芯片封装介绍

2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计

2024-04-08

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

2024-04-08

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

2024-04-07

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024-04-01

长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖

2024-03-20

优化大功率直流充电桩设计

2024-03-12

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29

Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024-02-29

IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损

2024-02-02

2024年第一大收购案，芯片设计更大的玩家正在诞生

2024-01-23

先进封装，兵家必争之地

2024-01-23

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？

2024-01-03

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

2023-12-28

Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求

2023-12-28

Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

2023-12-22

作为一名芯片设计从业者，需要在 2024 年重点关注哪些方向？

2023-12-21

Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局

2023-12-15

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

2023-12-01

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

2023-11-29

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

2023-11-27