封装设计
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
2024-09-30
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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电源模块封装技术，大势来袭！
2024-08-09
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能
2024-08-02
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
2024-07-05
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
2024-07-02
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
2024-07-01
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模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？
2024-06-21
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沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024-06-17
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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