封装设计

数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装

2025-04-22

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

中国先进封装厂商，业绩飙升

2025-04-15

HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点

2025-04-14

手机芯片，开始角逐先进封装

2025-04-10

三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

2025-04-10

AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术

2025-04-08

先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热

2025-04-07

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

格创东智获锐杰微「卓越CIM系统供应商」，打造先进封装智能工厂

2025-02-14

先进封装，再度升温

2025-02-07

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

半导体先进封装：硅通孔技术的发展

2025-01-15

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

2024-12-25

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

2024-12-23

先进封装技术：如何解决应变与应力？

2024-12-23

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

2024-11-14

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

2024-11-12

美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

2024-11-05