年度创新性科技产品
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
2024-11-22
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年度爆火的国产FPGA芯片
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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Linux开源翻车、RISC-V开放隐忧:中国自主科技的真正出路在哪儿?
2024-11-13
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
2024-11-12
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
2024-11-08
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兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
2024-11-07
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
2024-11-01
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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科技重组,谁是成长最快企业?
2024-10-25
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
2024-10-23
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案:红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价!打响涨价第一枪
2024-10-21
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成首个万亿美元亚洲科技公司!台积电有烦恼,也有光明的未来
2024-10-21
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名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024-10-16
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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明星产品,免费试用啦!
2024-09-25
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报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
2024-09-25