扇出型封装

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102

2024-09-11

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

2024-08-22

高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源

2024-08-16

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

2024-07-05

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024-06-17

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器

2024-05-27

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502

2024-04-26

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展

2024-04-22

芯片封装介绍

2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器

2024-04-02

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

2024-02-22

先进封装，兵家必争之地

2024-01-23

N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！

2024-01-22

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19