扇出型晶圆级封装

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

2024-11-13

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

2024-11-01

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

2024-10-21

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

2024-10-17

这八款国产车规级芯片，被吹爆了

2024-10-12

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04

2024-09-26

“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？

2024-09-26

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

2024-09-18

企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍

2024-09-14

高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102

2024-09-11

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

2024-08-22

高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源

2024-08-16

研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章

2024-08-12

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

2024-07-10

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

2024-07-05

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ

2024-06-27

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024-06-17

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器

2024-06-14

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12