新业务合作
-
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
-
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
-
“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
2024-10-22
-
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
-
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
-
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
-
华为三折叠中的难点，供应商合作解决了哪些？
2024-09-29
-
大咖来袭，解锁行业新可能
2024-09-25
-
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
2024-09-25
-
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
-
李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影
2024-09-24
-
中国储能产品加速出海，Youdao Ads 千万海外KOL激发出海新活力
2024-09-23
-
-
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
-
我国全固态电池新突破，低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程
2024-09-19
-
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
-
Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
2024-09-18
-
千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！
2024-09-14
-
希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务
2024-09-11
-
高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
-
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
-
欧盟能源监管机构合作机构：欧盟电力市场在2024年迎来转型，低碳能源引领市场发展
2024-09-05
-
边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
-
莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
2024-08-30
-
灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局
2024-08-21
-
-
【展商推荐】深圳新世联：专注于传感与控制元件产品的研发
2024-08-19
-
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
-
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024-08-06
-
意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
2024-07-25
-
西门子2024 Realize LIVE用户大会：拥抱新质生产力，激发数智新动能
2024-07-24
-
-
江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
2024-07-22
-
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
-
缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
2024-07-01
-
AMD新U性能力压英特尔，PC芯片“一家独大”成历史？
2024-06-28
-
研华与臻鼎达成战略合作 AI助力共铸PCB产业数智化绿色化发展
2024-06-17
-
DDR6新的黑科技，存储向新看齐
2024-06-14
-
3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
2024-06-13
-
