新业务合作
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
2025-03-07
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雷达芯片：新突破
2025-02-27
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LPU的出现，或将会为AI变革注入新的动力
2025-02-24
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AMD 2024年财报：营收创纪录，数据中心业务增长94%
2025-02-10
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
2025-02-08
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
2025-02-06
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意法半导体ST 业务剖析：哪些领域在驱动增长？
2025-01-22
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
2025-01-16
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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深度捆绑理想汽车，汇川系跑出一家新IPO
2025-01-14
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
2025-01-10
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
2025-01-08
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
2024-12-30
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AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
2024-12-28
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
2024-12-26
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
2024-12-23
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博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高
2024-12-20
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安森美与电装（DENSO）加强合作关系
2024-12-17
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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低空经济的新畅想：谁将在低空飞行中脱颖而出？
2024-12-13
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
2024-12-12
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四巨头争雄，PC市场新局
2024-12-11
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
2024-12-03
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
2024-10-22
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
