新业务合作
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
2024-12-23
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博通2024财年报告:AI业务驱动,业绩再创新高
2024-12-20
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安森美与电装(DENSO)加强合作关系
2024-12-17
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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低空经济的新畅想:谁将在低空飞行中脱颖而出?
2024-12-13
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DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
2024-12-12
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四巨头争雄,PC市场新局
2024-12-11
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
2024-12-10
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
2024-12-09
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML:正在评估潜在影响
2024-12-03
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台,助力工业自动化
2024-11-01
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
2024-10-30
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
2024-10-22
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024-10-15
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人,Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
2024-09-29
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大咖来袭,解锁行业新可能
2024-09-25
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易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
2024-09-25
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
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李飞飞AI新公司官宣,新融资浮现黄仁勋身影
2024-09-24
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本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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Redmi K80强悍新配置流出:或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰!
2024-09-18
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千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
2024-09-14
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希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
2024-09-11
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高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
2024-09-03
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莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
2024-08-30
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灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证,加速汽车芯片业务布局
2024-08-21
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【展商推荐】深圳新世联:专注于传感与控制元件产品的研发
2024-08-19
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安谋科技与兆易创新深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15