晶圆级设备

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

2024-10-21

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

2024-10-21

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

2024-10-17

这八款国产车规级芯片，被吹爆了

2024-10-12

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

2024-09-30

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

2024-09-27

数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04

2024-09-26

“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？

2024-09-26

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

2024-09-18

企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍

2024-09-14

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

2024-09-10

日本芯片设备公司，盆满钵满

2024-08-26

电机驱动解决方案，SS8847T助力家电设备性能提升

2024-08-12

研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章

2024-08-12

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效

2024-07-24

今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

2024-07-22

类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

2024-07-10

超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ

2024-06-27

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器

2024-06-14

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

2024-05-28

美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备

2024-05-21

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

2024-05-20

DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案

2024-05-09

国产芯片、半导体设备替代的最大赢家，终于出现了

2024-05-08

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列

2024-05-08

SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存

2024-05-07

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

2024-05-06