智能手机设计
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律，英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
2024-10-27
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AMD与英特尔联手，成立x86联盟！
2024-10-25
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
2024-10-21
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
2024-10-21
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
2024-10-15
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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美光，举起左手！
2024-10-12
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
2024-10-12
