村田制作所与Rohde
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村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发省电效果的RF系统
2025-04-28
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意法半导体2025年Q1财报：周期低谷中的韧性与破局
2025-04-27
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安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年
2025-04-24
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Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
2025-04-21
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025-04-17
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
2025-04-14
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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SS8812T双H桥电机驱动芯片：参数详解与优势
2025-04-09
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思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
2025-04-09
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FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
2025-04-07
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热
2025-04-07
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2024年度村田中国CSR活动圆满收官
2025-03-27
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
2025-03-25
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软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
2025-03-18
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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DeepSeek能否爆改EDA,那些改变的与不变的
2025-03-13
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
2025-03-13
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西部数据推出大容量存储方案，赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
2025-03-12
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
2025-03-05
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当雷军穿上皮衣：抄底黄仁勋，皮衣、算力与权力
2025-03-04
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025-02-28
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思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
2025-02-28
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
2025-02-26
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
2025-02-19
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
2025-02-13
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英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
2025-02-08
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DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
2025-02-06
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
2025-01-31
