毫米波封装天线

英飞凌：推出28nm毫米波MMIC芯片

2024-12-23

先进封装技术：如何解决应变与应力？

2024-12-23

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

2024-11-18

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

2024-10-15

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升

2024-08-30

电源模块封装技术，大势来袭！

2024-08-09

江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程

2024-07-22

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

2024-07-05

Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

2024-07-03

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

2024-07-02

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

2024-07-01

2024 MWC上海：江波龙探索存储技术新趋势

2024-06-27

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

2024-06-12

2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及

2024-06-07

江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，展示高容量存储解决方案

2024-06-07

2024年中国先进封装行业研究报告

2024-05-21

江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地

2024-05-17

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

2024-04-17

新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级

2024-04-15

芯片封装介绍

2024-04-12

江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场

2024-04-11

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可

2024-04-07

CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒

2024-03-21