毫米波封装天线
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
2024-09-30
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电源模块封装技术，大势来袭！
2024-08-09
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这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能
2024-08-02
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
2024-07-22
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
2024-07-05
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
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尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
2024-07-02
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
2024-07-01
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2024 MWC上海：江波龙探索存储技术新趋势
2024-06-27
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及
2024-06-07
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江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，展示高容量存储解决方案
2024-06-07
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【江波龙】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”
2024-06-06
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2024年中国先进封装行业研究报告
2024-05-21
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地
2024-05-17
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COB冲关，后段封装引关注
2024-04-26
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
2024-04-19
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革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
2024-04-17
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新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024-04-15
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
2024-04-15
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芯片封装介绍
2024-04-12
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可
2024-04-07
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CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒
2024-03-21
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
2024-03-19
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CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
2024-03-12
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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低功耗蓝牙模块_浅谈如何选择天线输出方式和型号
2024-02-29
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29