流体测量与控制
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
2024-11-22
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
2024-11-22
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
2024-11-14
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相爱相杀已成主旋律,英特尔与AMD握手言和迎战ARM?
2024-11-14
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格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量成本的新策略
2024-11-13
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特朗普的胜选:比特币暴涨与台积电断供
2024-11-13
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并!你觉得可能吗
2024-11-05
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台,助力工业自动化
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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ASML的光刻机,难以成为美国控制全球芯片的工具了
2024-10-30
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光耦在伺服电机控制器中的作用及应用解决方案
2024-10-29
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
2024-10-25
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AMD与英特尔联手,成立x86联盟!
2024-10-25
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ASML的现状与台积电的崛起
2024-10-25
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
2024-10-18
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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SS8102-45V同步整流降压半桥LED调光驱动控制器
2024-10-15
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024-10-15
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
2024-09-24
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Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
2024-09-23
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OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
2024-09-18
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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45V同步整流降压半桥LED驱动控制器【SS8102】
2024-09-02
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
2024-08-30
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【展商推荐】光鉴科技:专注于智能视觉感知技术的研发与应用
2024-08-22