海克斯康制造智能
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
2024-11-29
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
2024-10-21
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阿斯麦业绩“爆雷”，影响会波及多大？芯片需求真饱和了？
2024-10-18
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
2024-10-18
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
2024-10-16
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筷子夹火箭，为何又是马斯克？
2024-10-16
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
2024-09-25
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汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
2024-09-23
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【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
2024-09-20
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突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-13
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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英特尔，要做出违背“祖训”的决定了？学AMD，拆分芯片制造
2024-09-05
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
2024-08-30
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深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
2024-08-30
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康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速
2024-08-28
