电感和磁珠区别

Bourns 全新高效车规级片状电感，专为高频应用优化， 符合AEC-Q200标准

2025-04-21

Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能

2025-04-18

大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化

2025-04-08

节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片

2025-04-08

支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

2025-04-07

能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T

2025-04-01

艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！

2025-04-01

液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02

2025-03-31

两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本

2025-03-18

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大

2025-02-25

摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025-02-20

2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模

2025-02-10

紫外杀菌灯珠解决方案：精准消杀+场景化定制，赋能多行业升级

2025-02-07

2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理

2025-01-23

半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%

2025-01-17

UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠

2025-01-15

CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！

2025-01-10

采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组

2025-01-09

博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧

2025-01-06

ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化

2024-12-24

英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？

2024-12-23

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

2024-11-18