电感和磁珠区别
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
2025-03-31
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
2025-03-27
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
2025-02-25
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
2025-02-10
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紫外杀菌灯珠解决方案：精准消杀+场景化定制，赋能多行业升级
2025-02-07
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2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2025-01-23
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
2025-01-17
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UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠
2025-01-15
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
2025-01-10
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
2025-01-09
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
2025-01-06
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
2024-12-24
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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？
2024-12-23
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2024-12-20
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英伟达跳票，余承东和李斌赢了？
2024-12-20
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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2024-12-19
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
2024-12-13
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
2024-12-11
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
2024-11-25
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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Nvidia、Intel和AMD在2025年需要关注的重点
2024-11-06
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
2024-11-04
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Arm和高通“翻脸”？真相并不复杂！
2024-11-04
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常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案
2024-11-01
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
2024-10-30
