相机核心功能
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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iPhone 17提前重磅曝光：这个新功能板上钉钉！
2024-11-06
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利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
2024-11-06
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
2024-10-12
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块
2024-09-24
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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灿芯半导体通过ISO 26262功能安全管理体系认证，加速汽车芯片业务布局
2024-08-21
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为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
2024-08-05
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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具备超强抗干扰和自动校准功能的单通道电容式触摸IC-GT301L
2024-07-22
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
2024-06-27
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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iPhone 16重磅功能曝光：苹果创新的又一里程碑！
2024-05-24
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
2024-05-07
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应用在智能手环测温功能中的数字温度传感芯片
2024-04-25
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莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
2024-04-24
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
2024-03-18
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
2024-03-08
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低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2024-02-27
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智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
2024-02-27
