硬件通信协议
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
2024-11-27
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024-08-06
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
2024-06-26
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
2024-06-06
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瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
2024-05-30
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
2024-05-23
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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【移远通信】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
2024-04-30
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
2024-04-17
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？
2024-03-18
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AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生
2024-03-11
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2024-02-04
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
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携手提升工业安全，湾测与TüV南德签署战略合作协议
2024-01-09
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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
2023-11-28
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截胡高通！首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
2023-11-24
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023-10-24
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软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
2023-09-05
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中移（上海）信息通信科技有限公司产品总监邹华出席汽车产业大会
2023-08-17
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿
2023-08-17
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【展商推荐】酷宅科技（易微联）：高效、可靠的一站式智能硬件解决方案
2023-08-17
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智能宠物硬件渐入稳态，霍曼科技、小佩宠物打响拉锯战
2023-08-10
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023-08-03
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比科奇介绍其打造更加智能移动通信基础设施新愿景
2023-08-01
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
2023-07-19
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比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G＋5G双模小基站
2023-06-28
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纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
2023-06-01