第11代酷睿H35
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
2025-01-08
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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适用于玩具车、直流电机等领域双H桥驱动芯片-SS6226
2025-01-06
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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英诺赛科公告H股配发结果，氮化镓龙头蓄势待发
2024-12-31
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英伟达的下一代GPU快要来了吗？
2024-12-31
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下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
2024-12-27
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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SS6811H_双H桥驱动芯片-舞台灯光驱动方案
2024-12-24
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
2024-12-10
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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11月半导体投融资&IPO一览
2024-12-06
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
2024-12-05
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
2024-11-28
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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SS8812T-打印机上应用的双通道H乔电机驱动芯片
2024-11-14
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
2024-11-05
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
