第11代酷睿H35

SS8812T-打印机上应用的双通道H乔电机驱动芯片

2024-11-14

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

2024-11-14

额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R

2024-11-11

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

2024-11-05

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

2024-10-31

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024-10-30

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

2024-10-22

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

2024-10-09

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

2024-10-08

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

2024-10-08

MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩

2024-09-29

DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化

2024-09-26

为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H

2024-09-25

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

2024-09-18

国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光

2024-09-17

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯

2024-09-11

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

2024-09-03

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

2024-08-22

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

2024-08-13

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片

2024-08-06

40V/2.5A 两通道H桥驱动芯片-SS8841

2024-07-30

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

2024-07-25

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

2024-07-23

率能SS6952T 推杆，按摩椅单H桥电机驱动芯片

2024-07-22

WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案

2024-07-16

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

2024-07-12

SS8844T-步进电机驱动IC-双通道H桥电流控制电机驱动器

2024-07-08

iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！

2024-07-03