第八代
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GTC08L【超强抗干扰-八通道触摸感应-电容式触摸芯片】
2024-04-25
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
2024-04-23
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案
2024-04-10
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100%国产CPU龙芯:下一代7nm,集成GPU,追上inel/AMD
2024-03-25
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局
2024-03-08
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
2024-03-05
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27
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和台积电比芯片技术:中国大陆、美国均落后4年,相差2代
2024-02-26
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
2024-02-22
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ASML的“末日狂欢”:EUV光刻机,难有下一代,未来没了
2024-02-21
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MiniLED背光:从底层到表现,全新下一代显示技术
2024-01-30
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三星布局下一代存储:MRAM
2024-01-29
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八面玲珑 · 畅扫四方,看CereScan轻松玩转3D扫描
2024-01-18
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酷睿第14代i5-14400评测:性能与上代一致
2024-01-11
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韩国Neowine(纽文微)第三代加密芯片ALPU-C
2024-01-08
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第三代量子计算机交付,中国芯片开辟新道路,光刻机难挡中国芯
2024-01-08
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
2023-12-29
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Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢:特殊合金材料助力空调节能升级
2023-12-28
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国产CPU大爆发,2款达到10代酷睿水平,能替代intel/AMD了
2023-12-26
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意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
2023-12-26
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最强国产CPU诞生:X86架构,十代酷睿i5性能,能装windows
2023-12-22
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国产最强X86 CPU,兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平,比龙芯强?
2023-12-21
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博世力士乐新一代PSK精密模块:快速、动态和高精度
2023-12-18
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三大芯片巨头竞技2nm,我们在冲刺5nm,落后不多了,仅2代
2023-12-18
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中国的ARM+intel诞生:对外授权指令集、IP,CPU落后英特尔3代
2023-12-12
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GTC08L-八通道电容式触摸芯片满足复杂触摸应用
2023-12-08
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DDR5火了!揭开下一代超高速内存的秘密
2023-12-07
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新一代自研国产CPU发布,龙芯3A6000
2023-12-06
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华为:第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
2023-11-29
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新一代冷媒检测传感器,森尔(Senseair)Sunlight R32灵敏与稳定并存!
2023-11-17
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国产光刻机大举抢占市场,取得超过八成的份额,加速技术升级
2023-11-15
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树立新一代存储产品标杆,兆易创新开拓高能效应用赛道
2023-11-02
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市场洗牌,全新一代MiniLED背光技术大放异彩
2023-10-31
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数据处理指数增长,DDR5时代来临
2023-10-30
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被打压4年多,华为麒麟芯片,落后高通3代,苹果4代了
2023-10-25
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访谈徐一忠:从半导体、交换机到IDC,回顾芯片工业90年代人才大分流
2023-10-24
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英特尔酷睿14代处理器评测:i9如虎添翼,i7改头换面
2023-10-19