第六代大猩猩玻璃
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
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谷歌第七代TPU来了，号称迄今为止最强大的AI处理器
2025-04-15
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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第四代半导体，破晓时刻
2025-04-08
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第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？
2025-04-07
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器
2025-03-24
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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黄仁勋的六个底牌，藏在财报里
2025-02-27
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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SpaceX第二代星舰首秀，“筷子夹火箭”二次上演
2025-01-21
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
2025-01-08
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英伟达的下一代GPU快要来了吗？
2024-12-31
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下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
2024-12-27
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为
2024-12-20
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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玻璃基板，“明日”红花
2024-12-09
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
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歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品
2024-09-13
