荣耀20PRO深度评测
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
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朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
2024-11-11
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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英伟达的内存未来:一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
2024-09-20
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小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
2024-09-18
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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2×20W全数字音频放大器WA20-5822
2024-08-02
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
2024-07-29
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【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
2024-07-26
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界
2024-07-25
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感应触摸芯片集成为MCU,深度应用触控按键技术的VR眼镜
2024-07-10
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聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
2024-07-01
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
2024-07-01
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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中国光刻机晚事:研发比ASML早20年,却落后这么久呢?
2024-05-30
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
2024-05-16
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干货!UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键
2024-05-11
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【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
2024-05-06
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2024-05-06
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
2024-04-24
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【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升
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高伟电子:苹果Vision Pro能带来多大富贵
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【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升 太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇
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性能仅华为AI芯片的50%,英伟达GPU H20被中企砍单?
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