莱迪思
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
2024-09-18
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024-08-30
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莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive
2024-08-30
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莱迪思AvantTM-X:捍卫数字前沿
2024-08-05
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
2024-07-23
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
2024-05-29
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莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
2024-04-24
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莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
2024-01-23
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莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖
2023-04-14
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莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
2022-12-07
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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
2022-06-22
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莱迪思发布全新FPGA,对半导体产业有何影响?
2021-06-30
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首款基于FD-SOI的FPGA平台面世,莱迪思半导体新的差异化之路
2019-12-11
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莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁
2019-01-22
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莱迪思:FPGA为多数应用提供适量运算
2017-12-20
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莱迪思推出iCE40 Ultra产品 加速移动设备“杀手级”功能定制
2014-07-16
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莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011-09-13