中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产品组合，其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用需求，我们很高兴能够通过Avant平台领先的低功耗、功能和尺寸优势帮助客户的设计再创新高。”
莱迪思Avant™平台经过精心设计，提供以往的中端FPGA所不具备的低功耗、高级互连和优化的计算能力。它还具备强大的可扩展性，支持包括莱迪思Avant-E FPGA在内的多个器件系列的快速开发。通过将领先的低功耗、尺寸和性能与针对网络边缘应用（数据处理和AI等）需求量身定制的优化功能集相结合，莱迪思Avant-E FPGA旨在解决客户在网络边缘的关键挑战。
STIF大会是科技领域最具影响力的年度盛会之一，旨在搭建多元化的交流合作平台。全面展示科技成果，传递科技创新精神。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
原文标题 : 莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
